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dc.contributor.authorGouveia, Guilherme Lisboa de
dc.date.accessioned2019-04-26T19:21:50Z
dc.date.available2019-04-26T19:21:50Z
dc.date.issued2019-02-26
dc.identifier.citationGOUVEIA, Guilherme Lisboa de. Análise da microestrutura, parâmetros térmicos e de propriedades mecânicas na solidificação de ligas com alto teor de cobre Al-(x)%Cu-7%Si. 2019. Dissertação (Mestrado em Ciência e Engenharia de Materiais) – Universidade Federal de São Carlos, São Carlos, 2019. Disponível em: https://repositorio.ufscar.br/handle/ufscar/11324.*
dc.identifier.urihttps://repositorio.ufscar.br/handle/ufscar/11324
dc.description.abstractTernary Al-15%Cu-7%Si and Al-22%Cu-7%Si alloys specimens were obtained by transient directional solidification (DS). This technique is able to provide a very large range of cooling rates and microstructures to be correlated to each other. Overall the microstructures of the directionally solidified samples are constituted by an α -Al dendritic matrix surrounded by two eutectic, that is a binary eutectic, consisting of Si and α -Al, and a bimodal eutectic consisting of cellular type binary eutectic colonies (α-Al + Al2Cu) in a ternary eutectic matrix consisting of (α -Al + Al2Cu + Si). Specially in the case of the Al-22%Cu-7%Si alloy, primary Si particles were also observed. A complete analysis of the dendritic length scale was performed so that relationships of primary and secondary dendritic spacing with cooling rate and growth rate could be derived. The mean dendritic spacing of the DS samples varied: from 85 to 337 μm (λ1) / from 5,7 to 17,7 μm (λ2)/ from 5,5 to 1 7,3 μm (λ3) and from 93,6 to 249 μm (λ1) / from 9,8 to 18,1 μm (λ2) / from 6,6 to 15,1 μm (λ3) for the Al-15wt.%Cu-7wt.%Si and Al-22wt.%Cu-7wt.%Si, respectively. Higher tensile and compressive strengths are associated with the DS alloy containing lower copper content. Furthermore, mechanical properties have been determined for various samples related to different dendritic spacing values so that Hall-Petch type equations could be proposed.eng
dc.description.sponsorshipConselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)por
dc.description.sponsorshipFundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)por
dc.language.isoporpor
dc.publisherUniversidade Federal de São Carlospor
dc.rights.uriAcesso abertopor
dc.subjectLigas Al-Cu-Sipor
dc.subjectEutético bimodalpor
dc.subjectSolidificação direcionalpor
dc.subjectMicroestruturapor
dc.subjectPropriedades mecânicaspor
dc.subjectAl-Cu-Si alloyseng
dc.subjectBimodal eutecticeng
dc.subjectSolidificationeng
dc.subjectMicrostructureeng
dc.subjectMechanical propertieseng
dc.titleAnálise da microestrutura, parâmetros térmicos e de propriedades mecânicas na solidificação de ligas com alto teor de cobre Al-(x)%Cu-7%Sipor
dc.title.alternativeMicrostructure, thermal parameters and mechanical properties analysis in the solidification of high copper Al-(x)%Cu-7%Si alloyseng
dc.typeDissertaçãopor
dc.contributor.advisor1Spinelli, José Eduardo
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/8882038118634925por
dc.contributor.advisor-co1Afonso, Conrado Ramos Moreira
dc.contributor.advisor-co1Latteshttp://lattes.cnpq.br/2176215981291453por
dc.description.resumoAmostras das ligas de Al-15%Cu-7%Si e Al-22%Cu-7%Si foram produzidas por solidificação direcional em regime transiente de extração de calor. Esta técnica é capaz de produzir um amplo espectro de taxas de resfriamento e microestruturas, os quais podem ser correlacionados entre si. De forma geral as microestruturas das amostras solidificadas direcionalmente obtidas foram constituídas de fase α -Al na forma dendrítica circundada por dois tipos de eutéticos, um binário, composto por α-Al + Si, e um eutético bimodal, composto por colônias eutéticas binárias (α-Al + Al2Cu), dispostas em uma matriz eutética ternária, constituída por α -Al + Al2Cu + Si. Especialmente no caso da liga Al-22%Cu-7%Si, foi observada a ocorrência de partículas de Si primário. Uma análise completa sobre o dimensionamento dos espaçamentos dendríticos foi realizada no intuito de determinar relações entre espaçamento dendrítico primário e secundário com taxa de resfriamento e velocidade de deslocamento da isoterma liquidus. Os espaçamentos dendríticos médios das amostras direcionalmente solidificadas variaram: de 85 à 337 μm (λ1) / de 5,7 à 17,7 μm (λ2)/ de 5,5 à 17,3 μm (λ3) e de 93,6 à 249 μm (λ1) / de 9,8 à 18,1 μm (λ2) / de 6,6 à 15,1 μm (λ3) para as ligas Al-15%Cu-7%Si e Al-22%Cu-7%Si, respectivamente. As maiores resistência à tração e à compressão foram visualizadas na ligas direcionalmente solidificadas com menor concentração de Cu devido à capacidade das dendritas de Al acomodar tensão e dificultar a propagação de microtrincas. Além disso, propriedades mecânicas foram determinadas para várias amostras e relacionadas a diferentes valores de espaçamentos dendríticos por meio da proposição de equações tipo Hall-Petch.por
dc.publisher.initialsUFSCarpor
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais - PPGCEMpor
dc.subject.cnpqENGENHARIAS::ENGENHARIA DE MATERIAIS E METALURGICA::METALURGIA FISICApor
dc.description.sponsorshipIdCNPq: 132492/2017-2por
dc.description.sponsorshipIdFAPESP: 2017/12741-6por
dc.ufscar.embargoOnlinepor
dc.publisher.addressCâmpus São Carlospor
dc.contributor.authorlatteshttp://lattes.cnpq.br/9599497476281279por


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