Listar por asesor "Spinelli, José Eduardo"
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Parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e resistência mecânica de ligas eutéticas Sn-0,7%Cu-(xNi)
(Universidade Federal de São Carlos, UFSCar, Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais - PPGCEM, , 29/07/2013)Sn-Pb traditional solder alloys were overly utilize in electronic devices industry, since their properties and features use were adequate and well known. In the last years many restrictions and directives were and have ... -
Análise da microestrutura, parâmetros térmicos e de propriedades mecânicas na solidificação de ligas com alto teor de cobre Al-(x)%Cu-7%Si
(Universidade Federal de São Carlos, UFSCar, Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais - PPGCEM, Câmpus São Carlos, 26/02/2019)Ternary Al-15%Cu-7%Si and Al-22%Cu-7%Si alloys specimens were obtained by transient directional solidification (DS). This technique is able to provide a very large range of cooling rates and microstructures to be correlated ...