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Simulação computacional aplicada ao estudo de juntas sn-bi-in/cu e sn-bi-zn/cu unidas por soldagem branda
(Universidade Federal de São Carlos, UFSCar, , Câmpus São Carlos, 17/11/2021)This work assessed the TCSLD3 database use for designing solder alloys of the Sn-Bi-In and Sn-Bi-Zn systems using the Thermo-Calc software and CALPHAD method. The thermodynamic analyses went through a preliminary detailing ...