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Correlações entre parâmetros microestruturais, parâmetros térmicos e resistência mecânica de ligas Sn- Bi e Sn-Bi-(Cu,Ag)
(Universidade Federal de São Carlos, 2016-10-07)
The present research aims to develop a theoretical/experimental analysis of the
combined effects of solidification thermal parameters, Bi content and addition of
ternary elements (Cu, Ag) on the final microstructure ...