Navegando Química - PPGQ por assunto "Adesão"
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Influência do ácido aspártico no processo de eletrodeposição de ligas de Cu-Sn-Ni. Avaliação da morfologia, composição, estrutura, adesão e resistência à corrosão dos filmes
(Universidade Federal de São Carlos, UFSCar, Programa de Pós-Graduação em Química - PPGQ, , 06/12/2013)This research work presents the main results on the development of electrolytic baths with no cyanides for the production of Cu-Sn and Cu-Sn-Ni alloys and also the morphological, chemical and structural characterization ...